一、 PCB多層板廠制程因素：
1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um 以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅?？蛻艟€路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就 是活潑金屬類，當PCB多層板上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種 情況就是PCB多層板蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB多層板便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。 這種情況一般表現為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB多層板上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。
2、PCB多層板流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。
3、PCB多層板線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
二、PCB多層線路板制程原因：
正常情況下，PCB多層線路板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到PCB多層線路板中銅箔與基材的結合力。但在層壓 板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
三、PCB多層線路板原材料原因：
1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB多層板后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的 剝離強度會很差。
2、銅箔與樹脂的適應性不良：現在使用的某些特殊性能的PCB多層板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交 聯程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成PCB多層板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良。
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